重点通报！银行股盘中跳水 交通银行跌幅居前

银行股盘中跳水 交通银行跌幅居前

北京 - 6月13日，A股市场银行板块盘中跳水，截至13点01分，银行概念整体指数下跌1.02%，报1126.980点。从个股上看，该概念的成分股中，交通银行跌幅0.56%，居前。

分析人士认为，银行股跳水的主要原因有以下几点：

• 一是央行近日发布的5月份金融数据显示，信贷增速继续回落，这反映出经济下行压力依然较大，对银行股的盈利能力形成压制。
• 二是近期监管部门对银行理财产品进行了整顿，这导致部分银行理财产品收益下降，也对银行股的估值造成了一定影响。
• 三是A股市场近期震荡加剧，投资者风险偏好下降，也导致银行股受到抛售压力。

具体来看，交通银行当日下跌0.56%，报5.02元。从盘面看，交通银行全天成交较为清淡，换手率0.87%。K线图显示，交通银行股价近期呈现震荡下行的态势，自5月31日以来累计下跌6.23%。

**有分析人士表示，交通银行股价近期下跌，一方面是受到A股市场整体环境的影响，另一方面也与自身基本面因素有关。**交通银行的盈利能力近年来有所下降，不良贷款率也有所上升，这些因素都对投资者情绪造成了负面影响。

未来，交通银行股价的走势将如何，还需要密切关注银行板块的整体表现以及经济形势的变化。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

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沪硅产业

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